SISD0450ED170i23_D01

ED-type phase leg IGBT module

  • i23超低损耗微沟槽栅IGBT芯片组
  • 加强Al2O3 绝缘陶瓷基板
  • 低热阻铜底板
  • 行业标准封装,低内部阻抗
  • 增强型二极管性能用于再生能量流动
SISD0900 ED120i23 photo

ED-Type 1.7kV i23

参数 价值
集电极-发射极电压 1700 V
集电极直流电流 450 A
最高运行结温 175 °C
参数 价值
集电极-发射极饱和电压 (Tvj = 125°C) 2.0 V
关断损耗​ (VCC = 900 V, IC = 450 A, RG = 2 Ω, VGE = ± 15 V, Ls = 35 nH, inductive load, Tvj = 125°C) 130 mJ
开通损耗​ (VCC = 900 V, IC = 450 A, RG = 1Ω, VGE = ± 15 V, Ls = 35 nH, inductive load, Tvj = 125°C) 161 mJ
参数 价值
正向压降 (Tvj = 125°C) 1.95 V
反向恢复 ​(VR = 900 V, IF = 450 A, dI/dt = 9900 A/µs (175°C), RG = 1 Ω, VGE = ± 15 V, Ls = 35 nH, inductive load, Tvj = 125°C) 81 mJ
参数 价值
IGBT结-壳热阻 Rth(j-c)_IGBT 0.064 K/W
二极管结-壳热阻 Rth(j-c)_Diode 0.084 K/W
IGBT壳到散热器热阻 Rth(c-s)_IGBT per switch 0.035 K/W
二极管壳到散热器热阻 Rth(c-s)_Diode per switch 0.038 K/W
参数 价值
长 x 宽 x 高 152 x 62 x 17 mm³
电气间隙-端子到基板 12.5 mm​
电气间隙-端子到端子 10 mm​
爬电距离-端子到基板​ 15 mm​
爬电距离-端子到端子 13 mm​
重量 350 g

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