采用 i20 超低损耗精细沟槽式 IGBT 芯片组的工业 ED 型标准封装,电压为 1200V,电流为 600A
参数 | 价值 |
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集电极-发射极电压 | 1200 V |
集电极直流电流 | 600 A |
最高运行结温 | 175 °C |
参数 | 价值 |
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集电极-发射极饱和电压 (Tvj = 125°C) | 1.7 V |
关断损耗 (VCC = 600 V, IC = 600 A, RG = 1.5 Ω, VGE = ± 15 V, Ls = 30 nH, inductive load, Tvj = 125°C) | 88 mJ |
开通损耗 (VCC = 600 V, IC = 600 A, RG = 0.47 Ω, VGE = ± 15 V, Ls = 30 nH, inductive load, Tvj = 125°C) | 50 mJ |
参数 | 价值 |
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正向压降 (Tvj = 125°C) | 1.95 V |
反向恢复 (VR = 600 V, IF = 600 A, dI/dt = 9000 A/µs (175°C), RG = 0.47 Ω, VGE = ± 15 V, Ls = 30 nH, inductive load, Tvj = 125°C) | 43 mJ |
参数 | 价值 |
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IGBT结-壳热阻 Rth(j-c)_IGBT | 0.046 K/W |
二极管结-壳热阻 Rth(j-c)_Diode | 0.077 K/W |
IGBT壳到散热器热阻 Rth(c-s)_IGBT per switch | 0.03 K/W |
二极管壳到散热器热阻 Rth(c-s)_Diode per switch | 0.036 K/W |
参数 | 价值 |
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长 x 宽 x 高 | 152 x 62 x 17 mm³ |
电气间隙-端子到基板 | 12.5 mm |
端子到基板-端子到端子 | 10 mm |
爬电距离-端子到基板 | 14.5 mm |
爬电距离-端子到基板 | 13 mm |
重量 | 350 g |
外形图
电气图