SISD0600ST120i23_A01

ST-type phase leg IGBT module

  • i23超低损耗精细沟槽栅型IGBT芯片组
  • 高效Al2O3 绝缘陶瓷基板
  • 低热阻铜底板
  • 行业标准封装
ST A01 pic

ST-Type 1.2kV i23

参数 价值
集电极-发射极电压 1200 V
集电极直流电流 600 A
最高运行结温 175 °C​
参数 价值
集电极-发射极饱和电压 (Tvj = 125°C) 1.75 V
关断损耗​ (VCC = 600 V, IC = 600 A, RG = 1 Ω, VGE = ± 15 V, Ls = 35 nH, inductive load, Tvj = 125°C) 71 mJ
开通损耗​ (VCC = 600 V, IC = 600 A, RG = 1 Ω, VGE = ± 15 V, Ls = 35 nH, inductive load, Tvj = 125°C) 90 mJ
参数 价值
正向压降 (Tvj = 125°C) 1.77 V
反向恢复 ​(VR = 600 V, IF = 600 A, dI/dt = 6192 A/µs, RG = 1 Ω, VGE = ± 15 V, Ls = 35 nH, inductive load, Tvj = 125°C) 39 mJ
参数 价值
IGBT结-壳热阻 Rth(j-c)_IGBT 0.061 K/W
二极管结-壳热阻 Rth(j-c)_Diode 0.102 K/W
IGBT壳到散热器热阻 Rth(c-s)_IGBT per switch 0.032 K/W
二极管壳到散热器热阻 Rth(c-s)_Diode per switch 0.039 K/W
参数 价值
长 x 宽 x 高 106 x 62 x 30.9 mm³
电气间隙-端子到基板​ 23 mm
电气间隙-端子到端子 11 mm
爬电距离-端子到基板 29 mm
爬电距离-端子到端子 23 mm
重量 310 g

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Schematics

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