PCIM Europe 是享誉全球的电力电子系统及元器件国际展览会暨研讨会,是全球最大的功率半导体展会,以其高度的专业性、国际性和多元性聚集了全球电子电力行业的各大领军品牌及专家学者，为来自电力电子及应用领域的广大从业者构筑了一个展示最新研发成果和技术趋势的交流平台，是电力电子行业发展的风向标。
PCIM Europe 2024于6月11日至6月13日在德国纽伦堡顺利开办，共计超过600家品牌参展，本次展会以电力电子、智能运动、可再生能源和能源管理四大主题为核心，涵盖从半导体、元器件及传感器，到电机和整流器，再到电源管理系统，模拟和设计软件的电力电子行业全链条，全方位展示电力电子领域的最新技术成果和创新产品。赛晶半导体作为一家拥有自主芯片研发技术及前沿模块制造工艺的创新型科技公司受邀参会。
作为一家致力于以科技创新推动绿色能源发展的功率半导体器件供应商，赛晶半导体在本次展会上全方位展示了ED-type、EP-type、EVD-type、BEVD-type、HEEV-type等系列模块产品及自研i20系列芯片组。此外，赛晶半导体还在本次展会上首次展出了扛鼎新作——自研SiC MOSFET芯片，一经展出便引发了现场参会者们的高度关注，赛晶展台熙来攘往。
SiC作为第三代半导体材料，具有大禁带宽度、高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率等特点，适合制造高温、高压、高频、高功率器件。同时SiC器件漂移层的阻抗比Si器件低，不需要进行电导率调制就能够以MOSFET实现高耐压和低阻抗。而且，MOSFET原理上不产生尾电流，所以用SiC-MOSFET替代IGBT时，能够明显地减少开关损耗，提升开关速度，以及提升器件的运行温度，有助于实现散热部件的小型化。赛晶直面SiC市场需求，即将推出自研SiC芯片产品，致力于为新能源汽车和新能源发电客户提供全新的车规级SiC解决方案，以及追求高效率的新能源功率器件。
在展会上，赛晶技术团队向参会者们展示、讲解了赛晶在封装技术、IGBT、FRD、SiC芯片等方面的最新技术成果，共同探讨了功率半导体行业的未来发展方向，彰显了赛晶半导体在电力电子领域的深厚积累、创新实力和广阔前景，也向世界传递了“赛晶智造”的强音。
未来，赛晶半导体将一如既往遵守尊重、创新、超越的价值观，秉持追求卓越、共赢未来的经营理念，针对客户和市场的需求不断扩展和优化产品线，满足更多不同行业和应用领域的需求，为客户提供更具有针对性的解决方案和更专业优质的服务，早日实现成为国际领先的功率半导体器件供应商的美好愿景。
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