赛晶半导体亮相第十七届中国高校电力电子与电力传动学术年会
2024年4月12日至14日，第十七届高校电力电子与电力传动学术年会(SPEED)在安徽宣城世纪缘国际大酒店举行。该年会由全国19所顶尖的电力电子高校轮流组织举办，专家学者齐聚一堂，探讨电力电子、输电技术等各个领域的新理论、新技术和新成果。本届会议由合肥工业大学主办， 赛晶半导体有幸成为本次会议的合作展商。
随着绿色低碳发展体系的需要，新能源发电的发展在近几年得到长足的发展。来自国家能源局的数据显示，2023年底，可再生能源发电量约占全社会用电量的1/3，而且作为重要组成部分的风电光伏发电量保持两位数增长。新能源发电在全国总发电量中的占比提升对电网的结构提出了新的要求。因此，新型电网是最近电力电子领域的热点。针对这一热点，包含罗安院士在内的众多知名教授在本次会议中就电能高效高质转化、主动支撑型新能源并网，以及并网的稳定性和可靠性等方面做了主题报告。从而引发了听众的热烈响应和讨论。本次会议还就电力电子与电力传动学科中长期发展前沿问题讨论，并吸引了业界知名企业、著名专家学者以及高校师生的积极参与。
本次会议为参展方提供了一个分享最新研发成果和探索创新思路的平台。赛晶半导体携i20系列IGBT芯片、ED封装IGBT模块、ST封装IGBT模块、EV封装IGBT模块及HEEV封装SiC模块亮相学术年会。
赛晶1200V ED模块由于优异性能、可靠性和市场运行的表现已经获得光伏储能、工控、商用车电驱等领域客户的认可。而1700V IGBT广泛应用于风力发电、无功补偿（SVG）、智能电网和中高压变频器等领域，备受关注。
ST封装IGBT模块采用了新型端子连接技术，降低连接电阻，能够为客户设计带来简便性和高效性。
HEEV封装SiC模块为电动汽车应用量身定做，从而追求模块的封装紧凑和促进SiC芯片性能充分发挥，可用于高达250kW电驱系统。
12日上午，世纪缘国际大酒店2楼展览厅人头攒动，各家公司拿出其看家“本领”，各种产品吸引众多观众驻足咨询。湖南大学罗安院士参观赛晶展台时对ST封装IGBT模块产生了浓厚的兴趣。赛晶技术专家从赛晶自主研发到独特的封装工艺，再就罗教授关注的关断损耗等进行了详细讲解。听完技术专家的讲解后罗案院士及其现场人员连连称赞。
各个高校的学生在参观时也纷纷在赛晶展台前驻足停留。“不管是从芯片还是从封装类型，你们的模块都对我们研究的课题有很大的启发与帮助，尤其是HEEV封装的SiC模块，体积相对来说较小，比较有优势，而且你们的芯片还是自主研发，这可以保证可靠性”。浙江大学的李同学在参观赛晶展台时被陈列的展品所吸引，在现场与陈经理了解产品性能时说道。
历时2天的展会，赛晶亚太半导体的展台吸引了无数参展者的驻足，而工作人员也始终以饱满的热情、耐心地与参展者沟通，展品的特色和优势在其精彩的演说下被展现得淋漓尽致，会场上的专业观众及参展企业对产品有一定了解之后，都表现出浓厚的合作意向。
在半导体产业风起云涌的今天，把握需求即是把握明天。赛晶亚太半导体将以更为成熟、专业的态度，为半导体行业提供专业、高效的信息化解决方案！
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