太湖碧波映蠡园，翠竹青松伴秀水。仲夏之时，天暖日常，在这炽热的六月，第二届碳化硅功率器件制造与应用测试大会于6月26日-6月28日在太湖明珠——无锡隆重召开，本次论坛由InSemi Research和锡山经开区集成电路产业联盟联合主办。
本次大会围绕“穿越周期，韧性增长”的主题，解构碳化硅市场增长确定性与新业态模式、前沿技术趋势以及落地应用进程，同时也围绕功率半导体设计、制造与测试，及其在新能源汽车、光伏、储能的应用，以会议+会展的形式，汇聚了功率半导体行业全产业链及应用端企业。大会设立了4 个主题论坛聚焦于功率器件设计与制造前沿技术、功率器件封装与测试技术、汽车主驱前沿技术、光充储一体化技术邀请众多著名学者及行业精英发表了精彩的主题报告，现场气氛十分活跃，引发积极响应与讨论。
赛晶半导体紧跟行业发展新趋势、新动向，在展会同期举办的主题演讲环节，赛晶半导体技术支持总监马先奎先生带来《储能变流器应用功率模块解决方案》的主题报告，重点围绕构网型储能变流器从储能变流器市场及发展和赛晶产品在储能变流器中的解决方案两大方面展开全面的论述。
马先奎先生从储能应用场景入手，再到新型电力系统的发展接着列举了2023年以来装机的部分构网型储能项目，对未来构网型储能的发展趋势在部分区域进行了中肯而专业的预测，“构网型储能，是从电源侧应对电力系统“双高”趋势带来的安全稳定问题的一种解决方案”马先奎先生如是说道。
同时，马先奎先生对构网型储能变流器和跟网型储能变流器差别进行了分析和展示，并以过载要求为例，说明了两者对功率模块选择的需求，并对如何选择更佳性价比功率模块进行了探讨。并展示了赛晶产品在储能变流器中的三种解决方案：
马先奎先生与在场观众们共同探讨行业发展趋势，深入剖析核心产品、创新技术及解决方案，为观众们提供了宝贵的市场洞察和行业前瞻。赛晶力求在苛刻的应用场景中，保证实现最高的性能和质量，为客户提供最优质的解决方案！
本次展会为各位参展方提供了一个分享最新研发成果和探索创新思路的平台，赛晶亚太半导体作为其战略合作伙伴，无疑是其中的璀璨亮点，我们携i20系列IGBT芯片、ED封装IGBT模块、ST封装IGBT模块、EV封装IGBT模块及HEEV封装SiC模块明星产品亮相本次大会，致力于全方位满足各种用户在各大应用场景下的高效、安全用能需求，实现客户价值最大化。
行远自迩，赓续前行。为期三天的展会圆满落幕，赛晶亚太半导体的展台吸引了无数参展者的驻足，凸显了赛晶亚太半导体卓越的产品和技术创新实力。展望未来，赛晶将继续深耕技术，彰显“大国智造”，为行业发展注入“芯”力量！
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